에이치엔에스하이텍, 글로벌 기업들로부터 러브콜
코스닥 상장 중소기업이 독자 개발, 최근 국제무대에서 선보인 신개념 반도체 패키징 소재들이 글로벌 기업들로부터 호평이 이어지고 있다.
디스플레이 본딩 소재 및 전자부품 글로벌 선도기업 에이치엔에스하이텍(대표 김정희)은 지난 5일부터 7일까지 3일간 美 LA컨벤션센터에서 열린 <2026 세계 최대 디스플레이 박람회/SID 2026>에서 PMF(Pattern Matcing Film/전극 매칭 전도 필름) 기술과 제품을 선보였다고 밝혔다.
PMF는 동사의 주력제품인 ACF(Anisotropic Conductive Film/이방성전도필름)기술을 기반으로 전극의 모양에 맞게 도전입자를 패터닝 하는 방식으로 IT제품의 정밀도와 안정성을 크게 향상시키는 소재 기술로 평가 받고 있다.
특히 PMF는 고해상도 디스플레이 제품 뿐만 아니라 반도체 패키징 에도 적용이 가능한 새로운 차원의 신기술로, 기존의 반도체 소재 가운데 <칩과 칩> 또는 <기판과 기판>을 전기적으로 연결하는 금속 <Bump>의 대체가 가능하다고 회사 관계자는 밝히고 있다.
이와 함께 반도체 패키징에서 미세 솔더 접합을 가능케 하는 솔더 NCF(Non Conductive Film/비전도성필름)과 HDF(Hyper - even Distribution Film/초균일 전도 필름), 반도체 초정밀 기판소재인 Build-UP Film(빌드업 필름) 등의 혁신 제품에 대해 글로벌 제조사들로부터 높은 평가를 받고 있다.
LA 전시회에는 A사,B사,C사 등 글로벌 톱티어급 모바일제조사는 물론 삼성디스플레이, LG디스플레이, BOE, TCL, Tianma 등 초대형 제조사를 포함, 전 세계에서 200여 관련 기업이 참가했다. 이번 전시회를 통해 받은 높은 평가는 가시적 실적 성장 신호탄으로 평가된다.
김정희 대표는 “ 글로벌 전자 산업을 리드하는 선도 제품 연구개발에 회사의 모든 역량을 집중하는 동시에 글로벌 고객사들과의 공동 테스트를 통해 양산 관련 협업체계를 구축하고 이를 바탕으로 실적을 가시적으로 끌어 올리는 데 힘을 모으고 있습니다.” 라고 밝혔다.
이미지. 에이치엔에스 하이텍 기업 로고 ©에이치엔에스 하이텍
이 회사가 독자 개발한 ACF(Anisotropic Conductive Film/이방성 전도필름)는 각종 디스플레이나 휴대폰 카메라 모듈 등 미세한 전자 부품들을 정밀하게 연결해 주는 첨단 핵심 소재로 현재 국내 1위, 글로벌 3위를 달리고 있다.
에이치엔에스하이텍은 지난 2021년부터 지난 2025년까지 5년간 연구개발(R&D)에 234억원을 투자 했다. 중소기업으로서는 이례적이라는 평가를 받고 있다. 회사는 향후에도 R&D에 지속적으로 투자 한다는 방침이다.
회사는 특히 지난 해 매출 819억원을 올렸고 올해는 본격적인 외형 확장에 속도를 내 설립 이후 최대 실적을 목표로 하고 있다. ACF 등 소재사업 부문과 크리스탈 오실레이터 등 전자사업부문의 실적이 균형 잡힌 성장 기조를 보이고 있기 때문이다.
지난 2024년 10월 코스닥 시장에 상장한 에이치엔에스하이텍은, ACF와 크리스탈 오실레이터 분야 모두에서 차별화된 기술 경쟁력을 바탕으로 최근 균형 잡힌 성장세를 이어가고 있다.
본 보도자료는 2026년 5월 27일 배포되었습니다.