코스닥 중소기업 <에이치엔에스하이텍>,
“반도체 소재 업체로 탈바꿈 가속도”
<전력 저손실 반도체 패키징 기판용 소재>
빌드업 필름(Build-Up Film) 핵심 물성 확보, 상용화 개발 박차
글로벌 1조원 시장 규모, 현재 日 업체가 독점 중
인공지능(AI), 데이터센터(DC), 5G 인프라 구축 등 수요증가로
2031년 글로벌 시장규모 45억달러 예상
코스닥 상장 디스플레이 소재 중소기업 <에이치엔에스하이텍>이 최근 <반도체 패키징 소재 업체>로 탈바꿈을 가속화 하고 있는 것으로 나타났다.
디스플레이 본딩 소재 및 전자부품 기업 에이치엔에스하이텍(대표 김정희)이 반도체 패키징 전기의 흐름 과정에서 전력 손실을 감소시켜 주는 기판용 소재 <빌드업 필름/Build-Up Film>의 핵심 특성 기술을 확보하고 상용화 개발에 박차를 가하고 있다고 15일 밝혔다.
지난 2025년 말 기준 글로벌 1조원 시장규모를 보이고 있는 이 기판용 소재는 현재 일본 아지노모토(Ajinomoto)社가 독점을 하고 있다.
인공지능(AI), 데이터센터 구축, 5G 인프라 구축 등 수요증가로 2024년부터 2031년까지 연평균 성장률(CAGR)은 약 19.86%로 예상된다. 이에 따라 2031년 시장 규모를 45억 달러(한화 6조 7천억 여원/원 달러 환율 1,500원 기준)로 관련 업계는 내다보고 있다. (✺출처 : Extrapolate.com)
에이치엔에스하이텍은 현재 고객사들과 공정 평가를 협의중 이며 글로벌 양산체제에 들어갈 경우 이 시장을 빠르게 잠식할 수 있을 것으로 보인다.
에이치엔에스하이텍은 지난 2023년 05월 01일부터 지난 04월 30일까지 3년 동안 한국전자기술연구원(KETI)과 공동개발을 시작하여 최근 日 아지노모토社 제품 대비 유사 내지 우위 수준의 기본 물성 확보에 성공했다고 밝혔다.
현재 개발중인 소재는 ■반도체 패키징 기판용 뿐만 아니라 ■고성능 컴퓨팅의 초고속 인터페이스 프로세스용 칩셋 ■스마트폰 등 모바일 AP용 초소형 회로 등 반도체 제조와 각종 IT제품, 모바일 제조에 적용이 가능하다.
에이치엔에스하이텍은 이보다 앞서 지난 달 5일부터 7일까지 3일간 美 LA컨벤션센터에서 열린 <2026 세계 최대 디스플레이 박람회/SID 2026>에서도 반도체용 소재 PMF(Pattern Matching Film/전극 매칭 전도 필름) 기술과 제품을 선보인바 있다.
PMF는 고해상도 디스플레이 제품 뿐만 아니라 반도체 패키징 에도 적용이 가능한 새로운 차원의 신기술로, 기존의 반도체 소재 가운데 <칩과 칩> 또는 <기판과 기판>을 전기적으로 연결하는 금속 <Bump>의 대체가 가능하다고 회사 관계자는 밝히고 있다.
김정희 대표는 “ 지난 1995년 설립 이래 지금까지 30년간 글로벌 디스플레이 소재 기업으로 정장 해 왔다면, 이제 부터는 그간 축적된 기술과 경험을 바탕으로 명실 공히 반도체 패키징 소재 업체로 탈바꿈 하는데 역량을 집중해 나갈 계획입니다. ” 라고 밝혔다.
이미지. 에이치엔에스하이텍 로고
한편 이 회사가 독자 개발한 ACF(Anisotropic Conductive Film/이방성 전도필름)는 각종 디스플레이나 휴대폰 카메라 모듈 등 미세한 전자 부품들을 정밀하게 연결해 주는 첨단 핵심 소재로 현재 국내 1위, 글로벌 3위를 달리고 있다.
에이치엔에스하이텍은 지난 2021년부터 지난 2025년까지 5년간 연구개발(R&D)에 234억원을 투자 했다. 중소기업으로서는 이례적이라는 평가를 받고 있다. 회사는 향후에도 R&D에 지속적으로 투자 한다는 방침이다.
이 회사는 특히 지난 해 매출 819억원을 올렸고 올해는 본격적인 외형 확장에 속도를 내 설립 이후 최대 실적을 목표로 하고 있다. ACF 등 소재사업 부문과 크리스탈 오실레이터 등 전자사업부문의 실적이 균형 잡힌 성장 기조를 보이고 있기 때문이다.
지난 2024년 10월 코스닥 시장에 상장한 에이치엔에스하이텍은, ACF와 크리스탈 오실레이터 분야 모두에서 차별화된 기술 경쟁력을 바탕으로 최근 가파른 성장세를 이어가고 있다.
본 보도자료는 2026년 6월 15일 배포되었습니다.