[보도] 여의시스템, 'KPCA Show 2026' 참가 | (주) 여의시스템

㈜여의시스템, 'KPCA Show 2026' 참가…

유리기판 검사 대응 플라잉 프로브 테스터 첫 공개

여의시스템(공동대표 성명기·성제현)이 오는 9월 9일(수)부터 11일(금)까지 인천 송도컨벤시아에서 열리는 'KPCA Show 2026(국제 반도체 기판 및 첨단 패키징 산업전)'에 참가한다. 이 자리에서 고정밀 검사 장비인 플라잉 프로브 테스터(Flying Probe Tester·FPT)를 처음으로 공개하며, 차세대 반도체 패키징 소재로 주목받는 유리기판(글래스 기판) 검사 모델도 함께 선보인다.

이번 전시는 여의시스템이 FPT를 국내 시장에 공식 소개하는 첫 자리다. 참관객은 전시 기간 동안 P401 부스에서 FPT 주력 모델 4종을 직접 확인하고, 담당 엔지니어와 현장 적용 방안을 논의할 수 있다.

지그 없이 자유로운 프로빙…검사 유연성 확보

플라잉 프로브 테스터는 전용 치공구(지그) 없이 PCB 위를 자유롭게 이동하는 프로브가 회로 각 지점을 직접 접촉해 전기적 특성을 검사하는 고정밀 장비다. 기존 ICT(In-Circuit Test) 방식은 기판 모델마다 전용 지그를 별도 제작해야 해 초기 비용과 납기 부담이 컸다. 반면 FPT는 소프트웨어 변경만으로 다양한 기판 검사가 가능해 지그 제작 비용을 없애고 모델 전환 시간을 대폭 단축할 수 있다.

유리기판부터 대형 PCBA까지…주력 4종 라인업 공개
이번 KPCA Show 2026에서 FPT 시리즈 주력 모델 4종(▲FPT-X4S ▲FPT-X2F ▲FPT-X4E ▲FPT-X8L)을 공개한다.

FPT-X4S는 세라믹·글래스 기판을 위한 초미세 대응 모델로, 검사점 간격이 20μm에 불과한 회로까지 프로브를 정확히 안착시킨다. 최근 고성능 반도체 패키징에서 차세대 소재로 유리기판이 주목받고 있는데, 이는 미세 회로와 높은 정밀도를 동시에 요구한다. FPT-X4S는 접촉 저항의 영향을 배제하는 켈빈 4선 측정으로 100μΩ 단위의 미세 저항까지 판별하며, ±2μm의 위치 반복 정밀도로 이웃 패드를 건드리지 않고 목표 지점에만 프로브를 안착시킨다. 여기에 최소 0.1g의 프로브 압력과 지능형 소프트 랜딩 기술을 적용해, 50배로 확대해도 프로브 마크가 확인되지 않는 수준을 구현했다.

FPT-X2F는 최저 3g의 저압 프로빙으로 얇고 유연한 연성기판(FPC)도 손상 없이 검사할 수 있다. 20배로 확대해도 프로브 자국이 남지 않으며, 고효율 정전용량 측정 방식으로 초당 최대 35개 지점을 검사한다.

FPT-X4E는 008004(0.2×0.125mm) 초소형 부품까지 정밀하게 잡아내면서도 가격 경쟁력을 갖춘 단면 4프로브 모델이다. 인라인 컨베이어로 앞뒤 공정과 직접 연결돼 사람 손을 거치지 않고 기판이 오가며, 자동 캘리브레이션과 자가진단으로 보정에 따른 설비 정지 시간도 줄인다.

FPT-X8L은 최대 880×650mm 기판을 수용해 최대 850×620mm 영역을 양면 8프로브로 동시에 검사하는 대형 모델이다. 지그 없이 빠른 기종 전환이 가능하며, 초당 최대 150개 지점을 측정하는(150 TP/sec) 고속 성능으로 생산 환경에 최적화됐다.

여의시스템은 1991년 설립 이후 35년간 국내 제조 현장과 함께해 온 경험을 바탕으로 FPT의 설치와 운영 교육, A/S를 자사 엔지니어가 직접 수행한다. 특히 기업부설연구소를 통해 하드웨어와 소프트웨어를 함께 개발해 온 역량을 살려, 고객의 라인 구성과 검사 조건에 맞춘 커스터마이징까지 직접 대응한다. 장비를 그대로 들여와 공급하는 방식과 달리, 현장에서 요구사항에 따라 고객사의 소프트웨어와 연동을 지원한다.

여의시스템 관계자는 "다품종 소량 생산으로 산업 구조가 바뀌면서 기존 방식으로는 대응이 어려운 영역이 빠르게 늘고 있다"며 "이번 KPCA Show를 통해 FPT 솔루션의 현장 적합성을 국내 고객과 함께 확인하고, 최적의 도입 방안을 찾아 나가겠다"고 밝혔다.

본 보도자료는 2026년 8월 24일 배포되었습니다.